团队简介

联合创始人团队拥有无线通信领域二十年以上研发、营销、运营的全方位产业经验。

公司核心成员长期从事芯片研发、市场营销和供应链运营等核心职能，曾任职于英特尔、联发科、海思、Dialog和三星等业界顶尖芯片企业，毕业于海内外的一流名校，包括上海交通大学、浙江大学、中国科技大学、美国乔治亚理工学院、新加坡国立大学等。

关键技术骨干均取得博士、硕士学位，在高性能射频、Wi-Fi技术、低功耗及智能终端芯片设计等领域拥有丰富的技术产业化和量产经验，并成功研发出Wi-Fi/BT Combo、Wi-Fi AP、GNSS和LTE/3G多模射频芯片等产品，赢得全球一流客户，实现数以亿计海量产品出货。